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昆山广盛源水务科技有限公司

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晶圆生产测试封装

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IC制造所需的超纯水中,优选关注的指标为:Particle、TOC、SiO2、碱金属、碱土金属、重金属、DO、细菌、硼等。细菌的影响与TOC和颗粒的影响基本相同,在清洗用水中,如果含有不纯物或微粒会导致栅氧化膜厚度不均,产生图形发生缺陷;耐压性变差,超纯水中的有机物等不纯物会使产品结晶不良,DO会使硅片表面的氧化膜提前完成

水质要求:

1、电阻:≥18.2mΩ.cm;

2、TOC≤5ppb  ;                

3、particle(≧0.1um):≦20pcs/ml;

4、particle(≧0.2um):≦10pcs/100ml;

5、DO:5-10ppb;

6、细菌总数:≤1个/100mL(CFU);

7、B≤0.05ppb;

8、溶解SiO2≤0.25ppb;

9、蒸发残渣≤0.1mg/L;

10、输送压力:4.0±0.5 kg/cm2(恒压变频);

11、温度;22±2℃